Lutowane srebrne styki w wyłącznikach-wysokonapięciowych: wiązanie materiałów i odporność na łuk elektryczny

Lutowany srebrny zespół styków łączy materiał stykowy na bazie Ag-z nośnikiem z miedzi lub-stopu miedzi, aby zapewnić ścieżkę prądową o niskiej-oporności i kontrolowaną odporność na erozję łukową. W przypadku wyłączników integralność złącza określa się na podstawie doboru stopu lutowniczego, czystości złącza, zwilżania, temperatury lutowania, geometrii złącza i-kontroli po procesie-, a nie na podstawie samego materiału stykowego.

 

 

 

Styki MCCB podlegają powtarzającym się obciążeniom elektrycznym i termicznym podczas przełączania i przerwania z powodu awarii. Interfejs stykowy musi utrzymywać akceptowalną rezystancję styku, a materiał styku wytrzymuje lokalną temperaturę łuku, przenoszenie materiału i uderzenia mechaniczne.

 

W przypadku specyfikacji technicznej system styków należy oceniać na podstawie kilku parametrów, a nie samej zawartości srebra:

Materiał stykowy AgWC: zwykle wybierany tam, gdzie wymagana jest wysoka odporność na erozję łukową i przenoszenie materiału.
Materiał styków AgC: odpowiedni do zastosowań wymagających kontrolowanej rezystancji styku i charakterystyki działania-łuku określonych przez konstrukcję wyłącznika.
Nośnik miedziany C1100: wysoka przewodność elektryczna i dobre przewodnictwo cieplne; typowa przewodność może przekraczać 97% IACS w zależności od stanu materiału.
Złącze lutowane: musi utrzymywać połączenie metalurgiczne pomiędzy główką stykową a nośnikiem podczas cykli termicznych i pracy mechanicznej.
Geometria styku: kontroluje gęstość prądu, rozkład nacisku styku i lokalną koncentrację łuku.
Stan powierzchni: zanieczyszczenie, powstawanie tlenków i pozostałości smarów mogą zmniejszać zwilżanie lutu i tworzyć puste przestrzenie międzyfazowe.

Celem inżynieryjnym nie jest po prostu maksymalizacja przewodności. Praktyczny system styków musi równoważyć opór elektryczny, erozję łuku, rozpraszanie ciepła, retencję mechaniczną i powtarzalność produkcji.

 

Materiały kontaktowe AgWC i AgC do-przełączania pod obciążeniem łukowym

Parametr	AgWC	AgC
Główne wzmocnienie	Węglik wolframu	Faza węglowa/graficzna
Podstawowa charakterystyka	Wysoka odporność na-erozję łukową	Kontrolowane zachowanie łuku i kontaktu
Typowe rozważania dotyczące użytkowania	Częste przełączanie i większe naprężenia łuku	Zastosowania wymagające określonych charakterystyk styków
Zachowanie termiczne	Wysoka stabilność termiczna	Zależnie od składu Ag/C
Obróbka/formowanie	Twardszy niż czyste stopy Ag	Formuła-zależna
Zalecana weryfikacja	Erozja łukowa + rezystancja styku + wytrzymałość złącza	Erozja łukowa + rezystancja styku + wytrzymałość złącza

 

Rzeczywisty skład AgWC lub AgC należy określić zgodnie z elektrycznym cyklem pracy,-wartością znamionową zwarcia, naciskiem kontaktowym i odpowiednią normą dotyczącą wyłączników. Samo oznaczenie materiału nie wystarczy do kwalifikacji dostawcy.

 

Kontrola rezystancji styków poniżej skali miliomów

Na rezystancję elektryczną gotowego układu styków wpływa zarówno oporność materiału sypkiego, jak i rezystancja zwężenia na współpracującym styku.

W celu kontroli produkcji zespoły inżynieryjne zwykle monitorują:

Skład i gęstość materiału kontaktowego
Wymiary kontaktowe-głowy
Klasa materiału nośnego
Skład stopu lutowniczego
Lutowany obszar złącza
Nacisk kontaktowy
Chropowatość powierzchni
Poziomy tlenków i zanieczyszczeń
Rezystancja styku elektrycznego

 

W celu kwalifikacji prąd probierczy i metodę pomiaru należy określić w specyfikacji produktu. Pomiar czteroprzewodowy-w Kelwinach jest preferowany, gdy wartości rezystancji mieszczą się w zakresie miliomów lub poniżej-miliomów, ponieważ w przeciwnym razie rezystancja przewodu może zniekształcić wynik.

 

 

 

Metoda połączenia określa, w jaki sposób głowica stykowa przenosi prąd elektryczny i obciążenie mechaniczne do nośnika.

 

W przypadku srebrnych styków wyłącznika lutowanie tworzy metalurgiczne połączenie na powierzchni styku-nośnika, podczas gdy nitowanie powoduje przede wszystkim mechaniczne zatrzymanie poprzez odkształcenie plastyczne nośnika lub struktury nitu.

 

Połączenie lutowane a nitowanie-matrycowe przy kontroli wymiarowej 0,01 mm

Czynnik inżynieryjny	Mosiężnictwo	W-nitowaniu matrycowym
Wspólny mechanizm	Wiązanie metalurgiczne	Blokada mechaniczna
Interfejs elektryczny	Ciągły, połączony interfejs	Kontakt zależy od kompresji mechanicznej
Typowe problemy związane z procesem	Zwilżanie, puste przestrzenie, topnik/pozostałość, temperatura	Wysokość nitu, odkształcenie materiału, pęknięcia
Kontakt-zatrzymanie głowy	Powierzchnia złącza + wytrzymałość lutowania	Geometria nitu + odkształcenie nośnika
Cykl termiczny	Wymaga zgodności z rozszerzalnością-termiczną	Mechaniczne napięcie wstępne może zmieniać się podczas jazdy na rowerze
Automatyzacja	Piec, indukcja, lutowanie oporowe lub miejscowe	Nitowanie-z dużą szybkością-w matrycy
Kontrola	Wizualne,-prześwietlenie/CT, przekrój metalograficzny, próba ścinania	Kontrola wymiarowa, próba rozciągania/ścinania
Preferencje aplikacji	Wysoka ciągłość elektryczna i interfejs metalurgiczny	Mocowanie mechaniczne o dużej-wydajności

 

Żaden proces nie jest uniwersalnie lepszy. Prawidłowy wybór zależy od rozmiaru styku, obciążenia przełączającego, grubości nośnika, wielkości produkcji i wymaganych parametrów elektrycznych.

 

Zmienne procesu lutowania: kontrola temperatury klasy 600–900 stopni

Stopy lutownicze na bazie-srebra działają w temperaturach znacznie wyższych od zwykłych temperatur lutowania. Rzeczywistą temperaturę lutowania należy określić na podstawie wybranego zakresu-metalu solidus/liquidus i zatwierdzonego okna procesu.

 

Krytyczne zmienne obejmują:

Luz złącza: musi mieścić się w zakresie przepływu kapilarnego-zalecanego przez producenta metalu wypełniającego-.
Temperatura lutowania: kontrolowana na podstawie walidacji termopary lub kwalifikowanych parametrów pieca/indukcji.
Szybkość nagrzewania: nadmierne gradienty termiczne mogą zniekształcać cienkie nośniki miedziane.
Czas utrzymywania: nadmierny czas przebywania może zwiększyć wzrost ziaren, utlenianie lub reakcje międzyfazowe.
Atmosfera: kontrolowana atmosfera lub lutowanie próżniowe mogą zmniejszyć powstawanie tlenków.
Topnik: w przypadku użycia należy sprawdzić wybór topnika i czyszczenie-lutowania.
Szybkość chłodzenia: musi zapobiegać odkształceniom i nadmiernym naprężeniom szczątkowym.
Wyrównanie styków: zwykle kontrolowane w ramach tolerancji rysunku, często wymagające zgodności wymiarowej ± 0,01–0,05 mm w zależności od geometrii elementu.

Stabilny proces lutowania wymaga określonego okna procesowego, a nie jednej nominalnej temperatury pieca.

 

Wytrzymałość złącza w temperaturze 20–25 stopni: badanie ścinania lutowanych srebrnych styków

W przypadku lutowanego srebrnego styku badanie ścinania powinno obciążać główkę stykową równolegle do lutowanego interfejsu. Urządzenie badawcze musi zapobiegać sztucznemu zwiększaniu lub zmniejszaniu wyniku pomiaru przez zginanie.

Plan kontroli produkcji powinien określać:

Kontakt-materiał głowicy i numer partii.
Materiał nośny i charakter.
Partia stopu lutowniczego.
Identyfikacja cyklu lutowania twardego.
Wspólna-specyfikacja obszaru.
Sprawdź geometrię uchwytu.
Maksymalne obciążenie testowe lub minimalna wytrzymałość na ścinanie.
Klasyfikacja trybów awaryjnych.

Wartość akceptacji powinna pochodzić z rysunku produktu, specyfikacji klienta lub zatwierdzonej dokumentacji PPAP. Ogólna liczba-siły ścinającej nie powinna zastępować limitu kwalifikacyjnego-specyficznego dla aplikacji, ponieważ rozmiar styku i powierzchnia złącza bezpośrednio wpływają na nośność.
 

[Poproś o bezpłatną ocenę i wycenę DFM]

 

 

Interfejs pomiędzy srebrną-głowicą stykową a miedzianym nośnikiem stanowi funkcjonalny rdzeń zespołu.

 

Materiały stykowe AgWC i AgC nie zachowują się po prostu jak konwencjonalne plastyczne stopy miedzi podczas obróbki cieplnej. Przy wyborze systemu lutowania należy wziąć pod uwagę ich twardość, przewodność cieplną, zwilżalność i rozszerzalność termiczną.

 

Miedź C1100 kontra mosiądz C2680 przy przewodności klasy IACS 97%-

 

Nieruchomość	Czysta miedź C1100	Mosiądz C2680
Rodzina materialna	Miedź-o wysokiej czystości	Stop Cu-Zn
Przewodność elektryczna	Typically >97% IACS	Znacząco niższy niż C1100
Przewodność cieplna	Wysoki	Niższy niż C1100
Formowalność	Doskonały w odpowiednim temperamencie	Dobry
Lutowanie	Wysoka przewodność cieplna wymaga kontrolowanego dopływu ciepła	Niższa przewodność cieplna może uprościć lokalne ogrzewanie
Typowa rola przewoźnika	Ścieżka-wysokoprądowa	Nośnik mechaniczny/elektryczny, jeśli pozwalają na to wymagania dotyczące przewodności
Zalecane użycie	Zespoły wyłączników i styków wysoko-prądowych	Komponenty równoważące wytrzymałość, odkształcalność i przewodność

 

W przypadku styków wyłącznika wysokoprądowego-często preferowany jest C1100, gdy głównym celem projektowym jest minimalizacja strat elektrycznych, a akumulacja ciepła w nośniku.

 

Wybór stopu lutowniczego srebrnego: Okno Solidus/Liquidus 600–900 stopni

Spoiwo do lutowania należy dobrać w oparciu o:

Kompatybilność materiału stykowego
Skład nośnika miedzi
Wymagana temperatura lutowania
Wspólny odprawa
Wymagana przewodność elektryczna
Wytrzymałość mechaniczna
Środowisko korozji
Wymagania dotyczące strumienia lub atmosfery
Ograniczenia materiałowe RoHS/REACH
Późniejsze wymagania dotyczące formowania lub-obróbki cieplnej

Kwalifikowana procedura lutowania powinna określać oznaczenie-metalu dodatkowego, identyfikowalność partii i zakres temperatur procesu.

W przypadku produkcji zautomatyzowanej dostarczanie-spoiwa również musi być powtarzalne. Nadmiar spoiwa może powodować powstawanie zewnętrznych zaokrągleń bez poprawy efektywnej powierzchni spoiwa, natomiast niewystarczająca ilość spoiwa może powodować pozostawienie niezwiązanych obszarów lub nieciągłe zwilżanie.

 

Wady interfejsu lutowania: puste przestrzenie, tlenki i niepełne zwilżenie

Typowe wady obejmują:

Pustki międzyfazowe
Niepełne zwilżenie
Wtrącenia tlenkowe
Nadmierny filet lutowniczy
Kontakt-przesunięcie głowy
Lokalne przegrzanie
Erozja miedzi
Pęknięcia wokół złącza
Pozostałość topnika
Niepełna penetracja-metalu wypełniacza

Przekrój metalograficzny-może ujawnić wady niewidoczne z powierzchni zewnętrznej.

 

Dlatego też cel należy określić, stosując mierzalne kryteria akceptacji, takie jak maksymalny dopuszczalny procent pustych przestrzeni, minimalna powierzchnia klejenia, zapobieganie pęknięciom i tolerancja wymiarowa.
 

 

 

W przypadku zastosowań motoryzacyjnych i energetycznych zatwierdzenie dostawcy powinno opierać się na udokumentowanej zdolności procesu i obiektywnych danych z kontroli.

Typowy pakiet kwalifikacyjny może obejmować kontrolę wymiarową, analizę metalograficzną,-badania nieniszczące i niszczące badania mechaniczne.

 

Kontrola CMM przy ±0,01 mm: Geometria styku i położenie nośnika

Wymiary krytyczne mogą obejmować:

Kontakt-średnica główki
Kontakt-na wysokość głowy
Grubość nośnika
Średnica otworu
Otwór-do-odległości kontaktu
Kontakt-położenie centralne
Płaskość
Równoległość
Całkowita wysokość montażu

Inspekcja CMM zapewnia weryfikację-opartą na współrzędnych w przypadku złożonych geometrii. W przypadku tłoczenia-na dużą skalę należy dodatkowo monitorować wymiary krytyczne za pomocą SPC, ponieważ sama kontrola CMM nie zapobiega postępującemu zużyciu matrycy pomiędzy okresami próbkowania.

Jeżeli tolerancja jest określona na poziomie ±0,01 mm, przed ustaleniem docelowych parametrów procesu należy uwzględnić możliwości pomiarowe i niepewność pomiaru.

 

-Kontrola rentgenowska i tomograficzna pod kątem lutowanych luk kontaktowych

Kontrola radiograficzna może zidentyfikować wewnętrzne nieciągłości bez konieczności dzielenia elementu produkcyjnego.

W zależności od geometrii styku,-prześwietlenie rentgenowskie lub przemysłowa tomografia komputerowa może ocenić:

Wewnętrzne puste przestrzenie
Niepełne rozprowadzenie wypełniacza
Kontakt-nieprawidłowe ustawienie głowy
Pęknięcia wewnętrzne
Wtrącenia zagraniczne
Nie{0}}jednolite obszary lutowane

W przypadku kwalifikacji parametry kontroli i kryteria akceptacji powinny zostać ustalone przed walidacją produkcji. Dostawca nie powinien zmieniać progów-przetwarzania obrazu po zobaczeniu niekorzystnych wyników produkcji.

 

Przekroje metalograficzne przy powiększeniu 50×–500×

Metalografia pozostaje jedną z najbardziej użytecznych metod niszczących do walidacji procesów.

Właściwie przygotowany przekrój-może ocenić:

Interfejs kontaktu-z-operatorem
Dystrybucja wypełniacza lutowniczego
Zachowanie zwilżające
Morfologia pustej przestrzeni
Warstwy reakcji międzyfazowych
Spękanie
Wtrącenia tlenkowe
Regiony-narażone na ciepło

Do typowego badania można zastosować mikroskopię optyczną o powiększeniu około 50×–500×, a tam, gdzie wymagana jest analiza elementarna, stosuje się SEM/EDS.

Celem jest skorelowanie mikrostruktury z parametrami procesu i wynikami testów mechanicznych, a nie traktowanie mikrofotografii jako samodzielnego obrazu pozytywnego/negatywnego.

 

Badanie ścinania w temperaturze pokojowej: Klasyfikacja trybu uszkodzenia

Testy ścinania dostarczają bezpośrednich dowodów na integralność mechaniczną złącza.

Najbardziej użytecznym wynikiem jest nie tylko siła szczytowa. Należy również zapisać miejsce awarii:

Tryb awarii	Interpretacja inżynierska
Separacja interfejsu	Słabe zwilżenie, zanieczyszczenie lub niewystarczające wiązanie
Lutowanie-pęknięcie warstwy	Problem z wytrzymałością-metalu wypełniacza lub procesem
Kontaktowe-pęknięcie materiału	Złącze może przekraczać wytrzymałość-materiału kontaktowego
Odkształcenie-nośnika miedzianego	Połączenie może przekraczać wytrzymałość mechaniczną nośnika
Częściowa separacja interfejsu	Nie{0}}równomierne zwilżenie lub nieciągłość wewnętrzna

 

W przypadku dopuszczenia do produkcji wymagania dotyczące minimalnego ścinania powinny być powiązane z rysunkiem lub specyfikacją klienta.

 

IATF 16949 i PPAP poziom 3: Identyfikowalność od materiału do gotowego kontaktu

W przypadku programów dostaw dla branży motoryzacyjnej pakiet jakości może obejmować:

Schemat przebiegu procesu
PFMEA
Plan kontroli
Instrukcje pracy
Certyfikaty materiałowe
Raporty z kontroli wymiarowej
MSA
Zapisy SPC
Badania zdolności
Zapisy walidacji procesów
Raporty z testów materiałów i wydajności
Przykładowe zapisy zatwierdzeń
Dokumentacja PPAP

Poziom PPAP 3 jest powszechnie stosowany, gdy klient potrzebuje próbki-produkcyjnej części wraz z dokumentacją potwierdzającą proces i jakość. Dokładne wymagania dotyczące przesyłania zależą od-klienta.

 

 

Lutowany srebrny zespół styków jest tak stabilny, jak tłoczony nośnik przed nim.

 

W przypadku nośników miedzianych wytwarzanych metodą tłoczenia progresywnego różnice wymiarowe mogą wynikać z grubości materiału, luzu matrycy, zużycia stempla, powstawania zadziorów, sprężynowania i stopniowego ustawienia matrycy.

 

Progresywna kontrola matrycy przy wymiarach krytycznych ± 0,01 mm

Kluczowe elementy sterujące stemplowaniem obejmują:

Weryfikacja grubości materiału
Kontrola szerokości cewki-
Luz stempla i matrycy
Monitorowanie-wysokości zadziorów
Średnica otworu
Płaskość nośnika
Kontakt-dokładność lokalizacji
Kontrola zużycia narzędzia
Automatyczna kontrola wzroku
SPC w zakresie wymiarów krytycznych

W przypadku precyzyjnych komponentów elektrycznych matrycę należy zaprojektować w oparciu o wytrzymałość materiału na rozciąganie, wydłużenie i hartowanie-, a nie opierać się wyłącznie na nominalnej grubości arkusza.

 

Kontrola lutowania w-procesie przy 100% identyfikowalności parametrów

Linia produkcyjna może przypisać identyfikowalność do:

Partia taśmy miedzianej → matryca → wytłoczony nośnik → partia lutu → partia wypełniacza-metalu → partia materiału kontaktowego → protokół kontroli → gotowy montaż.

Struktura ta pozwala zespołowi ds. jakości wyizolować produkcję, której dotyczy problem, jeśli zostanie zidentyfikowane odchylenie materiału, cyklu lutowania lub oprzyrządowania.

W przypadku programów motoryzacyjnych tę identyfikowalność należy włączyć do planu kontroli i zapisów produkcji przed SOP.

 

Przygotowanie powierzchni Kontrola zanieczyszczeń poniżej 10 μm

Na jakość lutowania duży wpływ ma stan współpracujących powierzchni.

Przed lutowaniem proces powinien kontrolować:

Pozostałości oleju i smaru do tłoczenia
Tlenki
Zanieczyszczenie cząstkami stałymi
Postępowanie z zanieczyszczeniami
Utlenianie powierzchniowe podczas przechowywania
Pozostałości-środka czyszczącego

Wymagania dotyczące czyszczenia należy sprawdzić w odniesieniu do wybranego stopu lutowniczego i atmosfery produkcyjnej. Wizualnie czysta powierzchnia miedzi nie musi oznaczać chemicznie odpowiedniej powierzchni do lutowania.

 

 

Pozyskując srebrne styki wyłącznika, zespoły zaopatrzeniowe i inżynieryjne powinny ocenić cały łańcuch produkcyjny, a nie kupować główkę stykową niezależnie od nośnika i procesu łączenia.

 

Certyfikat materiałowy + zgodność z RoHS/REACH

Dostawca powinien być w stanie zapewnić identyfikowalną dokumentację dotyczącą:

Materiał kontaktowy AgWC lub AgC
Nośnik miedziany lub mosiężny
Lutowanie metalu dodatkowego
Obróbka powierzchniowa, jeśli ma to zastosowanie
Ograniczona-zgodność z substancjami
Identyfikacja partii

Certyfikaty materiałowe powinny odpowiadać rzeczywistym partiom produkcyjnym, a nie ogólnym certyfikatom z poprzednich partii.

 

Trwałość narzędzia przy 100,000+ udarach: weryfikacja oparta na dowodach-

W przypadku narzędzi do tłoczenia progresywnego oczekiwana trwałość narzędzia powinna być poparta:

Gatunek stali narzędziowej
Zapis-obróbki cieplnej
Projekt matrycy
Historia skoków produkcyjnych
Harmonogram-konserwacji zapobiegawczej
Zapisy z kontroli zużycia
Krytyczne-dane trendów wymiarowych

Dostawca podający nominalną trwałość narzędzia bez danych dotyczących trendów wymiarowych dostarcza ograniczonych dowodów na stabilność produkcji.

 

Pierwszy artykuł do masowej produkcji: Bramy T1, PPAP i SOP

Kontrolowana sekwencja uruchamiania może następować:

Przegląd DFM → Projekt narzędzia → Próbki T0/T1 → Walidacja wymiarowa → Weryfikacja materiału → Walidacja lutowania → Testy mechaniczne → Testy elektryczne → PPAP → Produkcja SOP.

Rzeczywisty czas trwania T1 zależy od złożoności komponentu, struktury oprzyrządowania, dostępności materiału kontaktowego i wymagań testowych. Jako gwarancji technicznej nie należy przedstawiać ustalonej liczby dni bez określonego zakresu projektu.

 

 

Wymóg	Lutowany srebrny zespół styków	Nitowany zespół stykowy
Interfejs metalurgiczny	Tak	NIE
Duża efektywna powierzchnia łączenia	Możliwy	Ograniczone geometrią mechaniczną
Ciągłość elektryczna przez złącze	Silny potencjał	Zależnie od siły nacisku i interfejsu
Ekspozycja na wysoką-temperaturę	Wymaga kwalifikowanego metalu wypełniającego	Brak cyklu lutowania
Kontrola usterek wewnętrznych	Możliwe-prześwietlenie/TK	Generalnie kontrola wymiarowa/mechaniczna
Wspólna-weryfikacja wytrzymałości	Próba ścinania	Test rozciągania/ścinania
Zmienne procesowe	Temperatura, czas, atmosfera, klirens, objętość wypełniacza	Siła, skok, wysokość nitu, ustawienie
Walidacja cyklu-termicznego	Wymagany	Wymagany
Integracja ze stemplami-na dużą skalę	Możliwy	Doskonały
Zalecana podstawa wyboru	Wydajność elektryczna + termiczna + mechaniczna	Retencja mechaniczna + wydajność produkcji

 

Decyzję należy podjąć na podstawie całego profilu działania wyłącznika, a nie wyłącznie na podstawie kosztów montażu.

 

 

Gotowy zespół styków wyłącznika może zostać dopuszczony zgodnie z planem sterowania zawierającym co najmniej trzy kategorie mierzalnych charakterystyk.

 

Parametry elektryczne: miliom-poziom rezystancji styku

Zmienne kontrolne mogą obejmować:

Rezystancja stykowa
Nacisk kontaktowy
Skład materiału kontaktowego
Przewodność nośnika
Wymiary kontaktowe-głowy
Wytrzymałość elektryczna
Wzrost temperatury

Prąd testowy, czas stabilizacji, miejsce pomiaru i konfiguracja osprzętu muszą pozostać stałe pomiędzy testami kwalifikacyjnymi a testami produkcyjnymi.

 

Integralność mechaniczna: siła ścinająca i tryb uszkodzenia połączenia

Walidacja mechaniczna powinna obejmować:

Wytrzymałość złącza lutowanego na ścinanie
Kontakt-zatrzymanie głowy
Deformacja nośnika
Lutowanie-tryb awarii interfejsu
Wpływ cyklu-termicznego na wytrzymałość stawów

Jeżeli produkt jest poddawany wielokrotnemu przełączaniu, walidację mechaniczną należy połączyć z badaniem wytrzymałości elektrycznej.

 

Dokładność wymiarowa: CMM + kontrola optyczna + SPC

Wymiary krytyczne należy podzielić na:

Wymiary CTQ: bezpośrednio wpływające na wydajność elektryczną, mechaniczną lub montażową.

Wymiary funkcjonalne: wpływające na dopasowanie i działanie.

Wymiary ogólne: kontrolowane zgodnie z tolerancjami rysunku.

Ta klasyfikacja zapobiega alokacji nadmiernych zasobów pomiarowych do-wymiarów niefunkcjonalnych, podczas gdy krytyczne cechy pozostają-niemonitorowane.
 

 

Przed zatwierdzeniem dostawcy zespoły zaopatrzeniowe i inżynieryjne powinny poprosić o dowody dotyczące:

 

Skład AgWC/AgC:Jaki gatunek materiału i metodę kontroli składu stosuje się?
Materiał nośny:Czy nośnikiem jest C1100, C10200, C2680 lub inny określony stop?
Proces lutowania:Piec, indukcja, lutowanie oporowe czy inny kwalifikowany proces?
Wspólna kontrola:Rentgen-, tomografia komputerowa, metalografia czy inna metoda NDT?
Walidacja mechaniczna:Jaką-metodę badania ścinania i-granicę akceptacji klienta stosuje się?
Kontrola wymiarowa:Jakie wymiary CTQ są ​​monitorowane przez CMM/SPC?
Jakość motoryzacyjna:Czy dostawca może dostarczyć dokumentację procesu opartą na IATF 16949 i przedłożenie PPAP na poziomie 3, jeśli jest to wymagane?

 

Najsilniejszy pakiet kwalifikacji dostawcy łączy partię materiału → parametry procesu → wynik kontroli → numer seryjny lub partii gotowej-części.

 

 

W przypadku lutowanych srebrnych styków AgWC lub AgC określa w dużej mierze zachowanie erozji łuku-, ale lutowane złącze określa, czy materiał styku może niezawodnie przenosić obciążenia elektryczne i mechaniczne na miedziany nośnik.

 

Dlatego projekt-gotowy do produkcji wymaga kontrolowanego składu materiału-kontaktowego, właściwości nośnika C1100/C2680, temperatury lutowania, luzu złącza, przygotowania powierzchni, dokładności wymiarowej, NDT, testów ścinania i identyfikowalności partii. W przypadku programów motoryzacyjnych kontrole te należy zintegrować z dokumentacją PFMEA, planem kontroli i PPAP przed SOP.

 

W przypadku producentów zaopatrujących się w srebrne styki wyłączników automatycznych odpowiedni dostawca może wykazać powtarzalne wiązanie metalurgiczne i mierzalne możliwości procesu,-a nie tylko dostarczyć-certyfikat materiału głowicy styku.

 

 

Ile czasu zajmuje PPAP poziom 3 dla:lutowany srebrny zespół styków?

Czas PPAP zależy od oprzyrządowania, kwalifikacji materiału, walidacji lutowania i wymagań klienta. Typowy projekt powinien definiować oddzielne bramki dla próbek T1, zatwierdzania wymiarów, walidacji procesu i składania PPAP, zamiast stosować niekwalifikowany stały termin dostawy.

 

Jakiej trwałości narzędzia można się spodziewać po precyzyjnym tłoczniku do nośników styków wyłącznika?

Żywotność narzędzia zależy od gatunku miedzi, grubości, stali matrycy, luzu, częstotliwości skoku i konserwacji. Dostawca powinien dostarczyć docelowe-życie narzędzi wraz z zapisami skoków produkcyjnych,-interwałami konserwacji zapobiegawczej i danymi SPC-wymiarów krytycznych.

 

W jaki sposób sprawdzana jest jakość połączenia lutowanego dla styków wyłącznika AgWC lub AgC?

Jakość połączenia można ocenić za pomocą oględzin,-prześwietlenia rentgenowskiego lub tomografii komputerowej pod kątem nieciągłości wewnętrznych, analizy metalograficznej-przekroju poprzecznego i badania ścinania. Kryteria akceptacji powinny określać dopuszczalne puste przestrzenie, powierzchnię klejenia, ograniczenia wymiarowe i minimalną wytrzymałość mechaniczną.